Semi-conducteurs d'information

Matériaux appliqués:
Alliage d'aluminium 6061, PEEK (Plastique technique), Alliage de titane (Titanium Alloy), Alliage d'aluminium aérospatial (Aerospace Aluminum Alloy), Acier inoxydable (Stainless Steel), Alliage à base de nickel (Inconel), PTFE (Polytétrafluoroéthylène), SUS304L Acier inoxydable faible en carbone,

Tests des matériaux:
Test de contamination par particules (Particle Contamination Test), Analyse de composition chimique (Chemical Composition Test), Test de rugosité de surface (Surface Roughness Test), Inspection de propreté des pièces (Cleanliness Inspection), Test de fuite sous vide

Traitement de surface:
Placage de nickel chimique, Polissage électrolytique (Electropolishing), Nettoyage par ultrasons (Ultrasonic Cleaning), Nettoyage haute pureté (High Purity Cleaning), Polissage électrolytique EP (Electropolishing), Nettoyage haute pureté (Grade 10~100), Placage d'or (Gold Plating), Traitement de passivation (Passivation Treatment)

Précision de fabrication:
Usinage CNC ultra-précis, Rugosité de surface Ra0.2µm, Composants de système haute-vacuum, Usinage de précision (Precision Turning)