情報半導体

使用素材：
アルミニウム合金 6061、PEEK（エンジニアリングプラスチック）、チタン合金（Titanium Alloy）、航空宇宙級アルミ合金（Aerospace Aluminum Alloy）、ステンレス鋼（Stainless Steel）、ニッケル基合金（Inconel）、PTFE（ポリテトラフルオロエチレン）、SUS304L 低炭素ステンレス鋼

材料試験:
微粒汚染試験（Particle Contamination Test）、化学成分分析（Chemical Composition Test）、表面粗さ検査（Surface Roughness Test）、部品清浄度検査（Cleanliness Inspection）、真空漏れ検査（Vacuum Leak Test）

表面処理:
化学ニッケルメッキ（Electroless Nickel Plating）、電解研磨（Electropolishing）、超音波洗浄（Ultrasonic Cleaning）、高純度洗浄（High Purity Cleaning）、EP電解研磨（Electropolishing）、高純度洗浄（Grade 10～100）、金メッキ（Gold Plating）、パッシベーション処理（Passivation Treatment）