資訊半導體
- 應用材質：
鋁合金 6061、PEEK (工程塑膠)、鈦合金 (Titanium Alloy)、航太級鋁合金 (Aerospace Aluminum Alloy)、不鏽鋼 (Stainless Steel)、鎳基合金 (Inconel)、PTFE (聚四氟乙烯)、SUS304L 低碳不鏽鋼
- 材料試驗：
微粒污染檢測 (Particle Contamination Test)、化學成分分析 (Chemical Composition Test)、表面粗糙度檢測 (Surface Roughness Test)、零件清潔度檢測 (Cleanliness Inspection)、真空洩漏檢測
- 表面處理：
化學鍍鎳、電解拋光 (Electropolishing)、超音波清洗 (Ultrasonic Cleaning)、高純度清洗 (High Purity Cleaning)、EP 電解拋光 (Electropolishing)、高純度清洗 (Grade 10~100)、電鍍金 (Gold Plating)、氧化鈍化處理 (Passivation Treatment)
- 製作精度：
超精密CNC加工、表面粗糙度 Ra0.2µm、高真空系統零件、精密車削加工 (Precision Turning)
- 應用領域：
真空腔體零件、支架固定座、夾治具
- 國際認證：
ISO 9001、ASTM E45 (清潔度檢測)、RoHS 無毒認證
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