從製造精度到管理精度：和頌以AI強化半導體零件生產管理

2026.08.18　15:23　工商時報　李淑慧

和頌企業導入AI自主開發HSE NOVA智慧管理平台，整合ERP、MES及生產數據，從生產排程與管理切入，協助工廠即時掌握設備負荷與異常，提升半導體精密零組件製造之管理精度。圖／和頌提供

隨著半導體設備產業持續成長，精密製造商往往透過採購設備、擴充產能與增加人力因應需求。然而，工廠規模擴大後，另一項挑戰也隨之而來，產能可以逐步增加，但生產管理與排程的複雜度，往往以更快的速度成長。

尤其半導體設備零件具有High-Mix, Low-Volume（高混低量）特性，不同零件擁有不同製程路徑。當機台、人員與工單持續增加，需要協調的設備負荷、製程銜接與交付優先順序也快速增加，管理難度甚至呈現近似指數型成長。如何從「製造精度」進一步提升「管理精度」，成為新的課題。

和頌持續投資五軸加工、線切割、自動化及精密量測設備，並建立從精密加工、品質檢測、特殊製程到供應鏈管理的整合能力，以滿足客戶對精度、品質與交付之高度要求。圖／和頌提供

長期投入高精度金屬零組件製造的和頌企業（Ho Song Enterprise, HSE），近年持續深化半導體設備零組件布局，目前半導體已成為公司重要核心業務之一。為因應客戶對精度、品質與交付的高度要求，和頌持續投資五軸加工、線切割、自動化及精密量測設備，並建立從精密加工、品質檢測、特殊製程到供應鏈管理的整合能力。

在管理體系方面，和頌亦持續依循國際標準強化品質與營運管理，涵蓋ISO 9001、ISO 13485、AS9100及ISO 27001等品質與資訊安全管理體系，支撐半導體設備供應鏈對品質穩定、製程追溯、資訊安全與可靠交付的要求。

然而，設備增加解決的是產能問題，如何有效運用增加後的產能，則是管理問題。

過去，和頌已透過ERP、MES及各部門自行維護的Excel累積大量生產資訊，但資料分散於不同來源，人員仍需投入許多時間查詢、整理與交叉比對，真正用於分析與解決問題的時間反而受到壓縮。

為此，和頌自主開發HSE NOVA（Next-generation Operations & Value Architecture，新世代營運與價值架構）智慧管理平台，串聯ERP、MES、Excel及其他營運資訊，依管理需求進行整合、濃縮與分類，讓隱藏在大量數據中的異常與問題更容易被看見。

資料整合並非新的概念，NOVA更關鍵的突破，在於AI帶來的程式開發模式改變。過去中小型企業需要客製化系統，多半仰賴外部軟體公司，但使用者很難在專案初期一次定義完整需求，每次修改又涉及溝通、報價、開發與測試，不只增加成本，更拉長改善時間。

透過AI技術，和頌已快速建立內部AI程式開發能力，能依據使用者反饋快速建立與修改功能，再回到實際環境驗證，使系統隨著現場需求持續演進。對高混低量、快速變化的半導體設備零件製造而言，管理系統也因此能更快跟上生產變化。

現階段，NOVA從生產管理與排程切入，但這只是第一步。和頌真正希望建立的，並不是另一套單一功能的管理系統，而是一個能隨著企業成長持續擴張的管理架構。

企業的問題很少來自單一原因。交期異常可能與設備負荷有關，也可能牽涉人力、品質、材料或供應鏈。因此，NOVA下一階段將逐步連結品質、人力績效及更多營運資訊，讓原本分散的數據開始彼此關聯。

NOVA的長期目標，是從「管理一件事」，走向「理解整家公司」。隨著資料持續累積、管理邏輯不斷加入，再透過 AI 開發能力快速迭代，和頌希望建立一套依照自身製造模式、管理經驗與企業需求發展的企業管理中樞，最終形成真正屬於和頌自己的「數位管理大腦」。

如果將企業營運比喻為人體，NOVA就像持續進行的「健康檢查」。它不替管理者直接開出處方，而是從大量資訊中找出異常，讓問題更早浮上檯面，再由管理團隊判斷原因、反覆驗證並採取改善行動。

讓系統看見問題 讓人專注解決問題

AI與NOVA是和頌多年半導體設備零組件製造經驗的延伸。從精密加工、品質量測、製程與供應鏈整合，與AI開發與智慧管理，和頌正持續強化半導體設備零件製造的整體競爭力。

如果製造精度決定零件能做到多好，管理精度則決定工廠能否持續、穩定地把複雜的零件做好並準時交付。