和頌參與「114年度工具機與半導體商機與技術交流」媒合會，深化產業合作動能

和頌企業今日出席精密機械研究發展中心主辦之「114年度工具機與半導體商機與技術交流」媒合會。會中，和頌分享多年服務半導體供應鏈之零件製作經驗，涵蓋五軸複合加工、線切割、超精密研磨、精密檢測與小型模組組裝等關鍵工序，並以實例說明在嚴苛公差、表面品質與交期管控下的製程優化作法。

活動期間，團隊與多家設備與周邊供應商進行一對一交流，就異材質切削、薄壁/微細特徵加工、形狀公差改善、量測數據串接與可追溯品質系統等議題交換經驗並研議合作模式。展望未來，和頌將持續強化用於半導體設備之超精密研磨與相關先進製程能力，結合數位化檢測、製程數據分析與良率提升方案，與產業夥伴共同加速創新，協助客戶提升可靠度與國際競爭力。