和頌企業參展 INTERMOLD 2026 展現精密製造實力

和頌企業參展 INTERMOLD 2026 展現精密製造實力

和頌企業股份有限公司（HO SONG ENTERPRISE CO., LTD）將參與於日本大阪舉辦的 INTERMOLD 2026 金型展／金屬加工技術展，展覽將於 2026年4月15日至4月17日 在大阪國際展覽中心（INTEX Osaka）盛大登場。

本次展會為亞洲具指標性的模具與金屬加工專業展覽之一，匯集全球先進製造技術與產業領導廠商。和頌企業將於6號館B區（Booth: 6B-212-3）設立展位，展示公司於精密金屬加工領域的技術能力與製造優勢。

展出內容將聚焦於半導體、航太與高端製造應用之精密零組件，並透過互動式展示，呈現和頌在智慧製造與品質管理上的持續投入與成果。同時，也將介紹公司在台灣與越南的生產布局，以及服務全球客戶的整合能力。

和頌企業誠摯邀請業界先進與合作夥伴蒞臨展位交流，共同探討未來製造趨勢與合作機會。

展覽資訊：

• 展會名稱：INTERMOLD 2026 金型展／金屬加工技術展
• 展出日期：2026年4月15日（三）至4月17日（五）
• 展出時間：10:00 – 17:00
• 展出地點：日本大阪 INTEX Osaka
• 攤位位置：6B-212-3（6號館B區）
• 專題演講 : 半導體設備製造的決勝核心  精密加工的關鍵力量